【摘要】
微流控芯片在生命科學(xué)領(lǐng)域的應用比許多芯片要多。塑料微流控芯片的局部管道非常薄，通道寬度一般為100微米至100微米mm，即使是100微米，傳統的超聲波塑料焊機技術(shù)也不能滿(mǎn)足焊接精度的要求，只有微流控激光焊接機?才能滿(mǎn)足要求?？梢哉f(shuō)，塑料激光焊接機是微流量控芯片生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的焊接設備。
微流控芯片在生命科學(xué)領(lǐng)域的應用比許多芯片要多。塑料微流控芯片的局部管道非常薄，通道寬度一般為100微米至100微米mm，即使是100微米，傳統的超聲波塑料焊機技術(shù)也不能滿(mǎn)足焊接精度的要求，只有微流控激光焊接機才能滿(mǎn)足要求?？梢哉f(shuō)，塑料激光焊接機是微流量控芯片生產(chǎn)過(guò)程中不可缺少的焊接設備。
微流體芯片由蓋子和玻璃組成。蓋子是塑料薄膜或幾毫米厚的塑料薄膜；許多復雜的精密通道是通過(guò)雕刻或注塑工藝在玻璃上形成的。微流控芯片是一種微型、集成、自動(dòng)化的化學(xué)和生物實(shí)驗平臺圖，應建在幾平方厘米或更小的芯片上。它有能力在微米級實(shí)現微流體控。這一級別的精度焊接要求只能通過(guò)激光技術(shù)實(shí)現，以和密封，只能通過(guò)激光技術(shù)實(shí)現，只有塑料激光焊接機才能滿(mǎn)足工藝要求。
如超聲波、熱壓、粘合塑料焊接技術(shù)在焊接過(guò)程中容易溢出和粉塵和變形損壞通道結構，因為微流控芯片微流是一個(gè)致命的問(wèn)題，激光塑料焊接屬于非接觸焊接方式，無(wú)添加劑，在非常精細的激光束掃描芯片需要焊接熔化塑料，然后連接一些，無(wú)有益材料，變形和粉塵問(wèn)題影響微流控芯片通道，是一種高精度的環(huán)保焊接方法。因此，這種快速塑料激光焊接機是微流控芯片塑料焊接中不可缺少的設備。
萊塞激光微流控芯片激光焊接系統采用模塊化設計理念，集成激光、外部光路運動(dòng)焊接部件和具有特殊功能的夾具部件，結構緊湊，操作方便，安全穩定。該系統采用多軸聯(lián)動(dòng)模式和特殊的透射焊接技術(shù)，完美地解決了微流控芯片的清潔焊接要求。
過(guò)去，萊塞激光塑料焊接機焊接微流控芯片需要30多秒。經(jīng)過(guò)技術(shù)人員的攻擊，焊接一個(gè)復雜的微流控芯片只需要10秒。兩個(gè)微流控芯片可以在整個(gè)過(guò)程中焊接1分鐘，焊接后的微流控芯片具有良好的密封性能。經(jīng)檢測，產(chǎn)量高達97%，完全滿(mǎn)足乙方需求，為客戶(hù)節省了大量損耗成本。激光焊接不僅可以用于微流控芯片，還可以用于醫療器械行業(yè)。
在科技發(fā)展的時(shí)代，萊塞激光有能力為微流控芯片的焊接和生產(chǎn)過(guò)程做出貢獻。隨著(zhù)檢測行業(yè)的蓬勃發(fā)展，微流控激光焊接機是微流控芯片的首選
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