陶瓷PFB激光加工案例及應(yīng)用

萊塞激光PCB激光分板機(jī)主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設(shè)備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺(jué)定位技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的視覺(jué)激光控制軟件，完美實(shí)現(xiàn)精密加工應(yīng)用。通過(guò)調(diào)整激光功率，可以進(jìn)行PCB二維碼處理，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用的切割碼。

設(shè)備特點(diǎn)：

1. 切割面光滑，無(wú)灰塵，無(wú)毛刺，可與SMT生產(chǎn)線對(duì)接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

2. 激光加工不會(huì)對(duì)PCB造成損壞，無(wú)應(yīng)力變形、彎曲等現(xiàn)象。

3. 采用精密二維工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，自動(dòng)補(bǔ)償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統(tǒng)的加工模式更有優(yōu)勢(shì)。

萊塞LS-U系列紫外激光打標(biāo)機(jī)，激光功率大，光束質(zhì)量高，配備了國(guó)際先進(jìn)的紫外波長(zhǎng)激光器，從而可以適合任何打標(biāo)任務(wù)，用于具有良好的可追溯性的金屬制零部件，工件材料承受的熱影響特別小，尤其適合在塑料、半導(dǎo)體，以及敏感的金屬上打標(biāo)。
適用于超精細(xì)加工的高端市場(chǎng)，高分子材料的包裝瓶表面打標(biāo)，柔性PCB板、劃片、硅晶圓片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃二維碼打標(biāo)、玻璃器具表面打孔、金屬表面鍍層打標(biāo)、電子元件等材料。

產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度機(jī)床、高精度伺服絲桿傳動(dòng)保證位置精度和尺寸精度，更好的真圓度，更好的轉(zhuǎn)角效果。

穩(wěn)定的行走和能量控制使機(jī)器切割產(chǎn)品的邊緣熱影響區(qū)更小，切割效果更光滑，效果一致性好。

軟件性能優(yōu)越，可實(shí)現(xiàn)分層切割、切割路徑優(yōu)化、激光跟隨速度等功能，切割效果一致性好，控制材料半切割能量。

激光高速精密切割用于屏幕保護(hù)膜、丙烯酸板、OCA光學(xué)膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等領(lǐng)域。